[发明专利]激光回流焊用的复合焊膏在审
| 申请号： | 201610636075.8 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106141489A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 屠富强;许文斌;周健;王肇 | 申请（专利权）人： | 苏州锡友微连电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36;B23K1/005 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种激光回流焊用的复合焊膏，属于电子器件焊接及表面封装材料技术领域。包括焊膏基体、助焊剂和金属颗粒，所述的焊膏基体在所述复合焊膏中所占的质量%比为82‑88%，所述的助焊剂在复合焊膏中所占的质量%比为10‑13%，所述的金属颗粒为银粉颗粒并且该银粉颗粒在复合焊膏中所占的质量%比为2‑5%，其中：所述的焊膏基体为Sn‑Bi基体并且Bi在Sn‑Bi基体中的质量%比为41‑43%，余为锡。由于在配方中加入了片状银粉，因而得以在焊膏内部形成导热通道而提高焊膏的导热率。高的导热率能使焊膏在激光回流时避免焊膏因导热率低而产生局部温度过高的现象，从而有效避免了焊膏的飞溅对产品质量造成的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 回流 复合 | ||
【主权项】：
一种激光回流焊用的复合焊膏，包括焊膏基体、助焊剂和金属颗粒，其特征在于所述的焊膏基体在所述复合焊膏中所占的质量%比为82‑88%，所述的助焊剂在复合焊膏中所占的质量%比为10‑13%，所述的金属颗粒为银粉颗粒并且该银粉颗粒在复合焊膏中所占的质量%比为2‑5%，其中：所述的焊膏基体为Sn‑Bi基体并且Bi在Sn‑Bi基体中的质量%比为41‑43%，余为锡。
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