[发明专利]半导体装置、温度传感器和存储装置有效
| 申请号： | 201610590980.4 | 申请日： | 2016-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN106370314B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 金柱成;金赏镐;金光镐 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G01K1/00 | 分类号： | G01K1/00;G11C29/12;H03K19/08;H03L1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供了半导体装置、温度传感器和存储装置。所述半导体装置包括失配检测和校正电路(MDCC)。MDCC被包括在温度传感器中并且包括与温度传感器基本相同的布局图案。MDCC检测由工艺失配导致的晶体管的阈值电压(V |
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| 搜索关键词： | 半导体 装置 温度传感器 存储 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：集成电路，包括内部电路；以及失配检测和校正电路，连接到集成电路的内部电路，所述失配检测和校正电路配置为基于电容器的充电电压使用第一电流与第二电流之间的电流差来检测工艺失配并且校正由工艺失配导致的内部电路中的错误。
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