[发明专利]LED支架及具有其的LED器件、LED灯具有效
| 申请号： | 201610574069.4 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107644930B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 晏思平 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 44237 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED支架及具有其的LED器件、LED灯具。该LED支架包括绝缘连接座、第一金属焊盘和第二金属焊盘，第一金属焊盘和第二金属焊盘嵌设在绝缘连接座上，第一金属焊盘和第二金属焊盘用于安装待安装芯片，以实现待安装芯片的电性连接，第一金属焊盘上开有第一容纳槽，第二金属焊盘上开有第二容纳槽，第一容纳槽的两端和第二容纳槽的两端均与绝缘连接座相连，第一容纳槽与第二容纳槽所围成的区域的面积与待安装芯片的面积相近，第一容纳槽和第二容纳槽内均填充有绝缘填充材料。应用该LED支架可以解决现有技术中焊接芯片的焊膏不规则扩散并过多外露在芯片外面导致外露的焊膏吸光而影响LED器件出光的光通量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 支架 具有 器件 灯具 | ||
【主权项】：
1.一种LED支架，其特征在于，包括绝缘连接座(10)、第一金属焊盘(20)和第二金属焊盘(30)，所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)并排且间隔地嵌设在所述绝缘连接座(10)上，所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)均用于焊接待安装芯片(100)，以实现所述待安装芯片(100)的电性连接，其中，所述第一金属焊盘(20)上开有第一容纳槽(21)，所述第二金属焊盘(30)上开有第二容纳槽(31)，所述第一容纳槽(21)的两端和所述第二容纳槽(31)的两端均与所述第一金属焊盘(20)和所述第二金属焊盘(30)之间的所述绝缘连接座(10)相连，所述第一容纳槽(21)与所述第二容纳槽(31)所围成的区域的面积小于或等于所述待安装芯片(100)的面积，且所述第一容纳槽(21)和所述第二容纳槽(31)内均填充有绝缘填充材料(200)，所述绝缘填充材料(200)与锡膏亲和性较差以将所述锡膏扩散范围限定在所述第一容纳槽(21)与所述第二容纳槽(31)所围成的区域。/n
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