[发明专利]引线框及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201610545415.6 申请日: 2016-07-12
公开(公告)号: CN106373933A 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 石桥贵弘;久保公彦;古野绫太;胜田孝明 申请(专利权)人: 株式会社三井高科技
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 代理人: 李雪春,王维玉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供引线框及其制造方法,所述引线框包括一个或两个以上的含有铜材料或铜镀层的焊料连接区域;以及含有氧化铜膜的模制树脂的贴紧区域,所述焊料连接区域露出于所述引线框的表面。所述引线框的制造方法包括在铜制的引线框件的表面或被镀了铜的引线框件的表面所包含的模制树脂的贴紧区域,形成抗蚀膜;通过用金属对所述引线框件的表面所包含的、一个或两个以上的焊料连接区域进行施镀处理,由此形成镀膜;除去所述抗蚀膜;以及通过对所述模制树脂的贴紧区域进行氧化处理,由此形成氧化铜膜。
搜索关键词: 引线 及其 制造 方法
【主权项】:
一种引线框,其特征在于,所述引线框包括:一个或两个以上的焊料连接区域,含有铜材料或铜镀层;以及模制树脂的贴紧区域,含有氧化铜膜,所述焊料连接区域露出于所述引线框的表面。
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