[发明专利]芯片分拣和包装平台在审
| 申请号： | 201610544204.0 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107611053A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 周磊;张丹丹;鲁异;曾庆龙 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司;泰连公司;深圳市深立精机科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65B15/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 赵荣岗 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片分拣和包装平台，包括供应模块，适于供应芯片；分拣模块，用于拾取由所述供应模块供应的芯片，并对拾取的芯片进行检测以判断拾取的芯片是否合格；和包装模块，用于包装由所述分拣模块分拣出的合格的芯片。在本发明中，采用芯片分拣和包装平台自动地实现芯片的分拣和包装工作，极大地提高了芯片分拣和包装的效率，此外，还能够提高芯片分拣的准确性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 分拣 包装 平台 | ||
【主权项】：
一种芯片分拣和包装平台，其特征在于，包括：供应模块，适于供应芯片；分拣模块，用于拾取由所述供应模块供应的芯片，并对拾取的芯片进行检测以判断拾取的芯片是否合格；和包装模块，用于包装由所述分拣模块分拣出的合格的芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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