[发明专利]芯片分拣和包装平台

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片分拣和包装平台。

背景技术

芯片大量应用电子工业中。芯片通常比较小，而且结构不规则，例如，Lowrho(低电阻)芯片。在现有技术中，还没有一种能够自动地实现芯片的分拣和包装的平台。因此，在现有技术中，一般采用人工的方式来分拣和包装芯片。

人工分拣和包装芯片存在诸多缺点。例如，在分拣时，容易将不合格的芯片误判成合格的芯片，或者将合格的芯片误判成不合格的芯片，这降低了芯片分拣的准确性和可靠性。此外，人工分拣和包装芯片的效率非常低。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种芯片分拣和包装平台，包括：供应模块，适于供应芯片；分拣模块，用于拾取由所述供应模块供应的芯片，并对拾取的芯片进行检测以判断拾取的芯片是否合格；和包装模块，用于包装由所述分拣模块分拣出的合格的芯片。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述分拣模块包括：第一旋转台；拾取装置，适于拾取由所述供应模块供应的芯片，并将拾取的芯片安装在所述第一旋转台上；和第一视觉检测器，适于检测安装在所述第一旋转台上的芯片的缺陷。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述分拣模块还包括电阻检测器，适于检测安装在所述第一旋转台上的芯片的电阻。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述第一旋转台上设置有适于固定所述芯片的多个夹具，所述多个夹具围绕所述第一旋转台的旋转轴线间隔地分布在所述第一旋转台上；所述拾取装置包括转盘和间隔地分布在所述转盘的四周的多个吸嘴，所述多个吸嘴从所述供应模块吸取芯片，并将吸取的芯片分别安装在所述第一旋转台的所述多个夹具上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一视觉检测器包括位于所述第一旋转台的上方的相互分隔开的第一摄像机和第二摄像机；所述第一摄像机和所述第二摄像机适于分别检测安装在所述第一旋转台上的芯片的顶部的不同缺陷。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一摄像机适于检测安装在所述第一旋转台上的芯片的顶部上的刮痕和/或污物；所述第二摄像机适于检测安装在所述第一旋转台上的芯片的顶部上的焊点缺陷。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述分拣模块还包括：第二旋转台，在所述第二旋转台的周边上间隔地设置有多个吸取装置，用于从所述第一旋转台上吸取已经被第一视觉检测器和电阻检测器检测过的芯片；和第二视觉检测器，适于检测被所述第二旋转台上的吸取装置吸取住的芯片的尺寸。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第二视觉检测器包括位于所述第二旋转台的周边的相互分隔开的第三摄像机和第四摄像机；所述第三摄像机和所述第四摄像机适于分别检测被所述第二旋转台上的吸取装置吸取住的芯片的不同侧部的尺寸。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第三摄像机和所述第四摄像机的光轴沿所述第二旋转台的径向延伸；当所述芯片刚被所述第二旋转台上的吸取装置吸取住时，所述芯片的第一侧部沿所述第二旋转台的径向朝外，以便通过所述第三摄像机检测所述芯片的第一侧部的尺寸；所述分拣模块还包括旋转机构，在所述芯片已经被所述第三摄像机检测过之后，所述旋转机构旋转所述芯片的方位，使得所述芯片的第二侧部面沿所述第二旋转台的径向朝外，以便通过所述第四摄像机检测所述芯片的第二侧部的尺寸。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述包装模块包括：第一带轮，适于供应具有凹腔部的第一包装带，已被所述分拣模块检测过的合格的芯片被容纳在所述第一包装带的凹腔部中；第二带轮，适于供应第二包装带，所述第二包装带适于将所述合格的芯片封装在所述第一包装带的凹腔部中；和第三带轮，适于回收已包装有所述合格的芯片的第一包装带和第二包装带。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述包装模块设置在所述第二旋转台的周边处，所述第二旋转台上的吸取装置适于将已检测过的合格的芯片直接放置到所述第一包装带的凹腔部中。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述芯片分拣和包装平台还包括废品回收箱，所述废品回收箱设置在所述第二旋转台的周边处，所述第二旋转台上的吸取装置适于将已检测过的不合格的芯片直接放置到所述废品回收箱中。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述供应模块包括离心式旋转输送器和振动式直线输送器，所述离心式旋转输送器适于将放置在其内的芯片以离心的方式抛送到所述振动式直线输送器上，所述振动式直线输送器适于将其上的芯片以振动的方式输送至所述分拣模块。