[发明专利]包含互连的叠加封装体的半导体装置有效
| 申请号： | 201610532093.1 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107579061B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 邱进添;H.塔吉娅 | 申请（专利权）人： | 晟碟信息科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/11 | 分类号： | H01L25/11;H01L23/485 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 200241 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体装置。所述半导体装置包含垂直堆叠且互连的至少第一半导体封装体和第二半导体封装体。所述第二半导体封装体和主机装置之间的信号通信通过所述第一半导体封装体发生。本公开提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 互连 叠加 封装 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包含：/n第一半导体封装体，包含：/n第一基板，/n第一多个半导体裸芯，/n插入器层，具有固定到所述插入器层的表面的多个焊料球，/n第一组引线键合体，从所述基板延伸到所述第一多个半导体裸芯中的每一个，且从所述第一多个半导体裸芯中的一个半导体裸芯延伸到所述插入器层，/n第二组引线键合体，在所述插入器层和所述基板之间直接延伸，以及/n第一模塑料，包封所述第一半导体封装体的至少一部分，所述焊料球的至少一部分延伸穿过所述第一模塑料的表面；以及/n第二半导体封装体，包含：/n第二基板，包含在所述第二基板的表面上的接触垫，/n第二多个半导体裸芯，以及/n第二模塑料，包封所述第二半导体封装体的至少一部分；/n延伸穿过所述第一模塑料的表面的所述焊料球的图案与所述第二基板的表面上的接触垫的图案相匹配，所述焊料球固定到所述接触垫，以将所述第一半导体封装体联接到所述第二半导体封装体。/n
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