[发明专利]一种HDI印刷电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201610524321.0 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN105916315A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 卢小燕;邓龙 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种HDI印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、第一靶标的制作，选用一个双面基板，双面基板的上表面和下表面分别以L3和L4代表，在L3和L4上制作第一靶标；S2、在双面基板的上下表面压合第一增层；S3、根据步骤S2中所述靶孔的位置在第一增层L2和第一增层L5上进行图形转移，并在第一增层L2和第一增层L5上制作第二靶标；S4、在第一增层上压合第二增层；S5、根据步骤S4中所述靶孔的位置在第二增层L1和第二增层L6上进行图形转移，并在第二增层L1和第二增层L6上制作第三靶标。本发明的有益效果是：制作工艺简单、可有效降低高阶HDI印刷电路板制作过程中可能出现的对位差错、提高产品质量、提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种HDI印刷电路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、第一靶标的制作，选用一个双面基板，双面基板的上表面和下表面分别以L3和L4代表，在L3和L4上制作第一靶标，从而实现了在双面基板上制作出第一靶标；S2、在双面基板的上下表面压合第一增层，将第一增层L2放置于L3上方，同时将第一增层L5放置于L4下方，随后以第一靶标为基准，利用台钻在第一增层L2、第一增层L5和双面基板上钻靶孔，从而实现了在双面基板上压合第一增层；S3、根据步骤S2中所述靶孔的位置在第一增层L2和第一增层L5上进行图形转移，并在第一增层L2和第一增层L5上制作第二靶标；S4、在第一增层上压合第二增层，将第二增层L1放置于第一增层L2上方，同时将第一增层L6放置于第一增层L5的下方，随后以第二靶标为基准，利用台钻在第二增层L1、第二增层L6、第一增层L2、第一增层L5以及双面基板上钻出靶孔，从而实现了在第一增层上压合第二增层；S5、根据步骤S4中所述靶孔的位置在第二增层L1和第二增层L6上进行图形转移，并在第二增层L1和第二增层L6上制作第三靶标；S6、如此循环操作即可在实现具有任意层数的HDI印刷电路板。
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