[发明专利]一种PCB中导电图形整平的方法

摘要

一种PCB中导电图形整平的方法，方法步骤如下：取覆铜板裁切、内层干膜、层压、钻填充孔、填充浆体、钻孔、外层干膜、陶瓷研磨、阻焊。通过填充孔与填充浆体的设置，可以提供一个平整的平面，缩小孔与孔间距，减小板的面积，解决导线与布线的问题，提高布线密度，在孔上面贴装元件。同时通过陶瓷研磨使导电图形与基材齐平，可以保证导电图形与基材的平整性，通过本发明的方法整平后的PCB板应用于位移传感器中，可以保证位移传感器中指针360°的正常旋转，保证位移传感器的正常使用。

主权项

1.一种PCB中导电图形整平的方法，其特征在于：所述方法步骤如下：a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；b.内层干膜：取感光膜，将感光膜均匀的涂覆在PCB基板上，然后将带有电路图的菲林紧贴在PCB基板上，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板；将退膜后的PCB基板进行棕化处理；c.层压：根据所需PCB的层数，取两铜箔，相应数量的步骤b中得到的PCB基板以及半固化片，两铜箔分别放置在最外层，两铜箔之间依次叠放相应数量的PCB基板、半固化片，两PCB基板之间放置一半固化片，将叠好的电路板放入真空热压机，进行层压操作；d.将步骤c中得到层压后的PCB基板钻填充孔，然后对PCB基板进行沉铜操作；取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入PCB基板的填充孔中,使用半自动填孔机对所述填充孔进行填充操作；确定板厚与孔径的比值，根据孔径比确定钻孔的孔径，将步骤c中层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作；e.外层干膜：取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后对覆铜板进行干燥处理，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带外层电路图的PCB板；f.将步骤e中得到的PCB板放入陶瓷磨板机中进行陶瓷研磨，使导电图形与基材齐平。