[发明专利]一种导热型底部填充胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201610473312.3 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107541167A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 吴晨辉 | 申请（专利权）人： | 苏州天脉导热科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277 | 代理人： | 伍见 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导热型底部填充胶，按质量百分比计，包括如下组分40份～60份的填料、25份～35份的环氧树脂、5份～10份的固化剂、2份～10份的增韧剂、1份～10份的稀释剂、0.1份～1份的分散剂、0.1份～1份的消泡剂、0.1份～2份的偶联剂。本发明填充胶通过在原料中添加了40份～60份的填料，这些填料填充在底部填充胶中可以降低底部填充胶的膨胀系数并形成有效的导热通道，从而提高底部填充胶的导热系数，使底部填充胶的性能更加优异，进而提高电子器件的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 底部 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热型底部填充胶，其特征在于：按质量百分比计，包括如下组分：40份～60份的填料、25份～35份的环氧树脂、5份～10份的固化剂、2份～10份的增韧剂、1份～10份的稀释剂、0.1份～1份的分散剂、0.1份～1份的消泡剂、0.1份～2份的偶联剂。
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