[发明专利]用于预测芯片寿命的芯片内建自检电路系统在审
申请号: | 201610464305.7 | 申请日: | 2016-06-24 |
公开(公告)号: | CN107544011A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 陆宇;陈昭;程玉华 | 申请(专利权)人: | 上海北京大学微电子研究院 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出用于预测芯片寿命的芯片内建自检电路,为维护人员提供维护依据,提前做好防范,减小不必要的损失。该结构建立于芯片上,包括阈值设置模块,参数检测模块,比较模块,信息发送模块等。所述阈值设置模块,用以选择可以用来检测芯片状态的模块以及失效值;所述参数检测模块,用以实时获取芯片工作状态参数;所述比较模块,用以将即时的芯片工作参数与阈值数值进行比较;所述信息发送模块,可以将比较结果发送到相关人员设备处,由工作人员决定具体的维护工作内容。 | ||
搜索关键词: | 用于 预测 芯片 寿命 自检 电路 系统 | ||
【主权项】:
一种用于预测芯片寿命的芯片内建自检电路系统,其特征在于,包括:阈值设置模块,参数检测模块,比较模块,信息发送模块以及各模块间的连接电路;四个模块以及连接电路构成芯片自检电路整体;整个电路有输出和输入端口,便于获取和发送信息。
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