[发明专利]一种复合基板的集成电路封装有效
| 申请号： | 201610462452.0 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN105977227B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王文庆 | 申请（专利权）人： | 浙江沪特电机有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 台州蓝天知识产权代理有限公司 33229 | 代理人： | 杨娟 |
| 地址： | 318050 浙江省台州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合基板的集成电路封装，其基板由底板、散热石墨膜和导热硅胶片组成，底板的上端面固定有散热石墨膜，散热石墨膜的上端面固定有导热硅胶片，导热硅胶片的上端面上固定有介电层，IC芯片通过固晶胶粘贴固定在介电层的中部，IC芯片下方的介电层设置有若干圆柱形的散热条，散热条的上端抵靠在IC芯片上，散热条的下端抵靠在导热硅胶片上。本发明采用复合导热结构的基板位于固定于基板上的IC芯片进行散热，提高IC芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种复合基板的集成电路封装，包括基板(1)和IC芯片(4)，其特征在于：基板(1)由底板(11)、散热石墨膜(12)和导热硅胶片(13)组成，底板(11)的上端面固定有散热石墨膜(12)，散热石墨膜(12)的上端面固定有导热硅胶片(13)，导热硅胶片(13)的上端面上固定有介电层(2)，IC芯片(4)通过固晶胶(6)粘贴固定在介电层(2)的中部，IC芯片(4)下方的介电层(2)设置有若干圆柱形的散热条(3)，散热条(3)的上端抵靠在IC芯片(4)上，散热条(3)的下端抵靠在导热硅胶片(13)上，散热条(3)均匀分布在IC芯片(4)的下方，所述的导热硅胶片(13)采用sil‑pad导热材料，IC芯片(4)的外表面上覆盖有封装胶(5)，封装胶(5)固定在介电层(2)上。
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