[发明专利]一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器有效
| 申请号： | 201610451507.8 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106041741B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 康仁科;董志刚;段佳冬;周平;朱祥龙 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B24B53/12 | 分类号： | B24B53/12;B24B53/017 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 赵淑梅;李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器，其特征在于：包括盘型基体和位于所述盘型基体上的多孔结构，所述多孔结构的上表面具有向外延伸的多个微凸起切削刃或粘结有多个金刚石切削凸起，工作状态下，修整液可通过所述多孔结构流出。本发明的一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器所包含的多孔结构可以解决修整过程中的堵塞问题，减少残屑对抛光垫的损伤；本发明提出了具有一定锥度的微凸起切削刃和金刚石切削凸起，该结构能起到对修整过程的残屑的容屑作用，可实现对抛光垫的低损伤修整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 多孔 结构 cmp 抛光 修整 | ||
【主权项】：
1.一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器，其特征在于：包括盘型基体和位于所述盘型基体上的多孔结构，所述多孔结构的上表面具有向外延伸的多个微凸起切削刃或粘结有多个金刚石切削凸起，所述盘型基体内设有与所述多孔结构下表面相匹配的腔体；所述腔体的下部设有密封盖板，所述密封盖板与所述腔体之间设有密封圈，所述密封盖板上至少设有一个与所述腔体连通的流道；工作状态下，修整液可通过所述多孔结构流出。
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