[发明专利]陶瓷电容器组件的制造方法在审
| 申请号： | 201610444714.0 | 申请日： | 2012-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN106158367A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 大国聪巳 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;C04B35/468 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷电容器组件的制造方法。该陶瓷电容器组件的制造方法包括如下步骤：准备包括第一到第三印制电路基板的层叠体；将印刷导电性糊料之前的第一印制电路基板层叠；将施加有导电性糊料的第二印制电路基板层叠到第一印制电路基板上；将印刷导电性糊料之前的第三印制电路基板层叠到第二印制电路基板上；准备由仅不含V2O5的原料形成的第四印制电路基板；提供由仅不含V2O5的原料形成的第四印制电路基板到层叠体的除去层叠体的端面的四个面上，以形成主体；烧制所述主体；并且在主体的四个面上和主体的端面上涂覆和烧制Cu糊料。由此，即使在电介质层中添加V也能够抑制陶瓷的变质。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电容器组件的制造方法，包括如下步骤：准备包括第一到第三印制电路基板的层叠体；将印刷导电性糊料之前的第一印制电路基板层叠；将施加有导电性糊料的第二印制电路基板层叠到第一印制电路基板上；将印刷导电性糊料之前的第三印制电路基板层叠到第二印制电路基板上；准备由仅不含V2O5的原料成形出的第四印制电路基板；将由仅不含V2O5的原料成形出的第四印制电路基板提供到层叠体的除去端面的四个面上，以形成主体；烧制所述主体；并且在主体的四个面上和主体的端面上涂覆和烧制Cu糊料。
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