[发明专利]加工脆性材料基板的方法以及系统有效
| 申请号： | 201610444020.7 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107520540B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 施瑞;洪觉慧 | 申请（专利权）人： | 南京魔迪多维数码科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/082;C03B33/08 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 何龙 |
| 地址： | 210038 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种加工脆性材料基板的方法以及系统，属于激光加工技术领域。所述方法包括，控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，以使所述待加工基板被扫描掉的区域的形状与预设的目标加工形状相同。本发明实施例提供的一种加工脆性材料基板的方法，通过控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域的方式，使得激光扫描装置可以通过多次的激光扫描来加工待加工基板上的扫描区域，提升了加工精度以及基板的加工质量，降低了出错率。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 脆性 材料 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
1.一种加工脆性材料基板的方法，其特征在于，所述方法包括：控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，以使所述待加工基板被扫描掉的区域的形状与预设的目标加工形状相同，其中，所述控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，包括：所述控制装置合并所述若干条扫描路径中的多条，得到新的扫描路径；所述控制装置控制所述激光扫描装置，沿着所述新的扫描路径，扫描所述待加工基板上预设的扫描区域。
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