[发明专利]镀覆装置的调整方法及测定装置有效
申请号: | 201610437228.6 | 申请日: | 2016-06-17 |
公开(公告)号: | CN106257634B | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 藤方淳平;下山正;荒木裕二;长井瑞树 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/66;C25D21/12 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 张丽颖;高永志 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种不实施镀覆处理,而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板及/或桨叶的位置调整量的镀覆装置的调整方法及测定装置。本发明提供一种镀覆装置的调整方法,具有构成能保持基板固持器、阳极固持器和电场调整板的镀覆槽。该镀覆装置的调整方法具有:在镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具的工序;在镀覆槽的设置阳极固持器或电场调整板的位置设置第二治具的工序;使用具备第一治具及第二治具的一方的传感器测定设置于镀覆槽的第一治具与第二治具的位置关系的工序;及依据所测定的位置关系调整基板固持器、阳极固持器或电场调整板的设置位置的工序。 | ||
搜索关键词: | 镀覆 装置 调整 方法 测定 | ||
【主权项】:
1.一种镀覆装置(100)的调整方法,其特征在于,所述方法具有如下工序:提供镀覆槽(101),所述镀覆槽(101)构成为能保持基板固持器(103)、阳极固持器(105)和电场调整板(106);在前述镀覆槽(101)中的设置前述基板固持器(103)的位置设置第一治具(10);在前述镀覆槽(101)中的设置前述阳极固持器(105)或前述电场调整板(106)的位置设置第二治具(30,50);使用前述第一治具(10)及前述第二治具(30,50)的一方所具备的传感器(14,15,16a,16b,16c,16d),测定设置于前述镀覆槽(101)中的前述第一治具(10)与前述第二治具(30,50)之间的位置关系;及依据前述所测定的位置关系调整前述基板固持器(103)、前述阳极固持器(105)、或前述电场调整板(106)的设置位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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