[发明专利]镀覆装置的调整方法及测定装置有效

专利信息
申请号: 201610437228.6 申请日: 2016-06-17
公开(公告)号: CN106257634B 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 藤方淳平;下山正;荒木裕二;长井瑞树 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/66;C25D21/12
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 张丽颖;高永志
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种不实施镀覆处理,而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板及/或桨叶的位置调整量的镀覆装置的调整方法及测定装置。本发明提供一种镀覆装置的调整方法,具有构成能保持基板固持器、阳极固持器和电场调整板的镀覆槽。该镀覆装置的调整方法具有:在镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具的工序;在镀覆槽的设置阳极固持器或电场调整板的位置设置第二治具的工序;使用具备第一治具及第二治具的一方的传感器测定设置于镀覆槽的第一治具与第二治具的位置关系的工序;及依据所测定的位置关系调整基板固持器、阳极固持器或电场调整板的设置位置的工序。
搜索关键词: 镀覆 装置 调整 方法 测定
【主权项】:
1.一种镀覆装置(100)的调整方法,其特征在于,所述方法具有如下工序:提供镀覆槽(101),所述镀覆槽(101)构成为能保持基板固持器(103)、阳极固持器(105)和电场调整板(106);在前述镀覆槽(101)中的设置前述基板固持器(103)的位置设置第一治具(10);在前述镀覆槽(101)中的设置前述阳极固持器(105)或前述电场调整板(106)的位置设置第二治具(30,50);使用前述第一治具(10)及前述第二治具(30,50)的一方所具备的传感器(14,15,16a,16b,16c,16d),测定设置于前述镀覆槽(101)中的前述第一治具(10)与前述第二治具(30,50)之间的位置关系;及依据前述所测定的位置关系调整前述基板固持器(103)、前述阳极固持器(105)、或前述电场调整板(106)的设置位置。
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