[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201610428167.7 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN106340562A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 宇佐美达矢;小仓卓 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L31/10 | 分类号： | H01L31/10;H01L31/028;H01L21/205;C23C16/44 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 金光华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，实现暗电流小的锗受光器。锗受光器(PD1)由在p型硅芯层(PSC)的上表面上依次层叠的p型锗层(PG)、非掺杂的i型锗层(IG)以及n型锗层(NG)构成，在i型锗层(IG)的侧面形成由硅构成的第1罩层(CA1)，在n型锗层(NG)的上表面以及侧面形成由硅构成的第2罩层(CA2)。另外，在n型锗层(NG)中导入了具有比锗的共价键半径更小的共价键半径的元素例如磷或者砷等。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具有：硅芯层；第1导电类型的第1锗层，形成于所述硅芯层的上表面上；非掺杂的第2锗层，形成于所述第1锗层的上表面上；与所述第1导电类型不同的第2导电类型的第3锗层，形成于所述第2锗层的上表面上；以及罩层，形成于所述第3锗层的上表面上，在所述第3锗层中导入了具有比锗的共价键半径小的共价键半径的元素。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
