[发明专利]一种光电封装窗口制造方法在审
申请号: | 201610416180.0 | 申请日: | 2016-06-13 |
公开(公告)号: | CN105977321A | 公开(公告)日: | 2016-09-28 |
发明(设计)人: | 谢斌;伍宏海 | 申请(专利权)人: | 滁州中星光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/054 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 239000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种光电封装窗口制造方法。首先制作基片,所述基片上一体成型有四个半球形透镜,四个半球形透镜分别在基片的上下两面各设置两个,且上面的透镜与下面的透镜两两对称,所述半球形透镜为半椭球形透镜;准备支架,所述支架中间开有通孔,所述通孔的直径小于基片的宽度,同时支架的内径大于基片的宽度;粘接,将焊料在支架内部靠近通孔的夹角处涂覆一圈,然后将基片放入到焊料上,然后焊接成型即可。本发明方法基片粘接牢固,不易产生色差,整体对光的传输效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 光电 封装 窗口 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种光电封装窗口制造方法,其特征在于,包括如下步骤:一、首先制作基片,所述基片上一体成型有四个半球形透镜,四个半球形透镜分别在基片的上下两面各设置两个,且上面的透镜与下面的透镜两两对称,所述半球形透镜为半椭球形透镜;二、准备支架,所述支架中间开有通孔,所述通孔的直径小于基片的宽度,同时支架的内径大于基片的宽度;三、粘接,将焊料在支架内部靠近通孔的夹角处涂覆一圈,然后将基片放入到焊料上,然后焊接成型即可。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的