[发明专利]一种光电封装窗口制造方法在审

专利信息
申请号: 201610416180.0 申请日: 2016-06-13
公开(公告)号: CN105977321A 公开(公告)日: 2016-09-28
发明(设计)人: 谢斌;伍宏海 申请(专利权)人: 滁州中星光电科技有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/054
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 239000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种光电封装窗口制造方法。首先制作基片,所述基片上一体成型有四个半球形透镜,四个半球形透镜分别在基片的上下两面各设置两个,且上面的透镜与下面的透镜两两对称,所述半球形透镜为半椭球形透镜;准备支架,所述支架中间开有通孔,所述通孔的直径小于基片的宽度,同时支架的内径大于基片的宽度;粘接,将焊料在支架内部靠近通孔的夹角处涂覆一圈,然后将基片放入到焊料上,然后焊接成型即可。本发明方法基片粘接牢固,不易产生色差,整体对光的传输效果好。
搜索关键词: 一种 光电 封装 窗口 制造 方法
【主权项】:
一种光电封装窗口制造方法,其特征在于,包括如下步骤:一、首先制作基片,所述基片上一体成型有四个半球形透镜,四个半球形透镜分别在基片的上下两面各设置两个,且上面的透镜与下面的透镜两两对称,所述半球形透镜为半椭球形透镜;二、准备支架,所述支架中间开有通孔,所述通孔的直径小于基片的宽度,同时支架的内径大于基片的宽度;三、粘接,将焊料在支架内部靠近通孔的夹角处涂覆一圈,然后将基片放入到焊料上,然后焊接成型即可。
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