[发明专利]掩膜版图形的修正方法有效
申请号: | 201610407445.0 | 申请日: | 2016-06-12 |
公开(公告)号: | CN107490931B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 杜杳隽;李亮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36;G03F7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种掩膜版图形的修正方法,包括:提供芯片图形区,所述芯片图形区包括多个主图形;对所述主图形进行曝光处理,获取曝光后的第一光强分布;对所述第一光强分布进行光强变化率极值处理,获取零值位置信息;对所述辅助图形进行曝光处理,获取曝光后的第二光强分布;获取所述第二光强分布的极值位置信息;采用所述极值位置信息和零值位置信息进行匹配,获取辅助图形位置;在芯片图形区与所述辅助图形位置对应处设置辅助图形。所述形成方法不需要大量的数值计算,从而能够降低计算的复杂度,提高计算效率;此外,利用这种方法获取辅助图形的设置位置不需要依靠设计人员的经验,精确度较高。 | ||
搜索关键词: | 版图 修正 方法 | ||
【主权项】:
一种掩膜版图形的修正方法,其特征在于,包括:提供芯片图形区,所述芯片图形区包括多个主图形;对所述主图形进行曝光处理,获取曝光后的第一光强分布;对所述第一光强分布进行光强变化率极值处理,获取零值位置信息;提供辅助图形;对所述辅助图形进行曝光处理,获取曝光后的第二光强分布;获取所述第二光强分布的极值位置信息;采用所述极值位置信息和零值位置信息进行匹配,获取辅助图形位置;在芯片图形区与所述辅助图形位置对应处设置辅助图形;在设置辅助图形后,对所述芯片图形区进行光学邻近效应修正,获得修正图形。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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