[发明专利]一种电子束加工系统有效
| 申请号： | 201610405200.4 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107481913B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 柳鹏;赵伟;林晓阳;周段亮;张春海;姜开利;范守善 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/147 | 分类号： | H01J37/147;H01J37/24;H01J37/30 |
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| 地址： | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子束加工系统，其包括：一真空装置；一设置于所述真空装置内的电子枪，所述电子枪用于发射电子束；一设置于所述真空装置内的载物装置，所述载物装置用于承载待加工件；以及一控制电脑，所述控制电脑用于控制整个电子束加工系统的工作；其中，进一步包括一设置于所述真空装置内的衍射装置；所述衍射装置包括一二维纳米材料；所述电子枪发射的电子束先透过该二维纳米材料后形成一透射电子束和多个衍射电子束，所述透射电子束和多个衍射电子束照射在该待加工件表面形成一透射斑点和多个衍射斑点。本发明提供的电子束加工系统通过电子束衍射装置将一个电子束衍射成多个电子束，既成本低廉又提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子束 加工 系统 | ||
【主权项】：
1.一种电子束加工系统，其包括：一真空装置；一设置于所述真空装置内的电子枪，所述电子枪用于发射电子束；一设置于所述真空装置内的载物装置，所述载物装置用于承载待加工件；以及一控制电脑，所述控制电脑用于控制整个电子束加工系统的工作；其特征在于，进一步包括一设置于所述真空装置内的衍射装置；所述衍射装置包括一二维纳米材料；所述电子枪发射的电子束先透过该二维纳米材料后形成一透射电子束和多个衍射电子束，所述透射电子束和多个衍射电子束照射在该待加工件表面形成一透射斑点和多个衍射斑点；所述控制电脑控制整个电子束加工系统的工作包括：根据公式![]()
和sinθ＝R/(D2+R2)1/2进行计算，其中，D表示所述二维纳米材料与该待加工件表面的距离，R表示所述多个衍射电子束在待加工件的表面形成的衍射环的半径，d表示所述二维纳米材料的点阵周期，θ表示所述衍射电子束和所述透射电子束的夹角，λ表示所述电子枪发射的电子束的波长。
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