[发明专利]一种电子束加工系统

权利要求书

1.一种电子束加工系统，其包括：

一真空装置；

一设置于所述真空装置内的电子枪，所述电子枪用于发射电子束；

一设置于所述真空装置内的载物装置，所述载物装置用于承载待加工件；以及

一控制电脑，所述控制电脑用于控制整个电子束加工系统的工作；

其特征在于，进一步包括一设置于所述真空装置内的衍射装置；所述衍射装置包括一二维纳米材料；所述电子枪发射的电子束先透过该二维纳米材料后形成一透射电子束和多个衍射电子束，所述透射电子束和多个衍射电子束照射在该待加工件表面形成一透射斑点和多个衍射斑点；所述控制电脑控制整个电子束加工系统的工作包括：根据公式和sinθ＝R/(D²+R²)^1/2进行计算，其中，D表示所述二维纳米材料与该待加工件表面的距离，R表示所述多个衍射电子束在待加工件的表面形成的衍射环的半径，d表示所述二维纳米材料的点阵周期，θ表示所述衍射电子束和所述透射电子束的夹角，λ表示所述电子枪发射的电子束的波长。

2.如权利要求1所述的电子束加工系统，其特征在于，所述二维纳米材料为单层或多层石墨烯或二硫化钼。

3.如权利要求1所述的电子束加工系统，其特征在于，所述衍射装置还包括一支撑网格，所述二维纳米材料与该支撑网格层叠设置。

4.如权利要求3所述的电子束加工系统，其特征在于，所述支撑网格为铜网或碳纳米管膜。

5.如权利要求3所述的电子束加工系统，其特征在于，所述衍射装置还包括一具有通孔的金属片，所述二维纳米材料与该支撑网格设置于所述金属片表面且悬空设置于所述通孔上。

6.如权利要求1所述的电子束加工系统，其特征在于，所述衍射装置还包括一移动装置，从而用于调节和控制所述二维纳米材料与该待加工件表面的距离。

7.如权利要求1所述的电子束加工系统，其特征在于，进一步包括至少一导电体，用于遮挡所述透射斑点或衍射斑点中的一个或多个。

8.如权利要求7所述的电子束加工系统，其特征在于，所述至少一导电体与外界电路电连接。

9.如权利要求1所述的电子束加工系统，其特征在于，所述衍射装置作为电子枪的加速电极使用，从而使该电子枪不需要专门的加速电极。

10.如权利要求1所述的电子束加工系统，其特征在于，进一步包括设置于所述衍射装置与所述载物装置之间的多个聚焦电极，且该多个聚焦电极分别对应一衍射电子束设置。