[发明专利]可挠性基板的水平连续式化学电镀方法及其设备在审
| 申请号： | 201610402433.9 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN106048563A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈宗仪;滨泽晃久;罗吉欢;陈文钦;范士诚 | 申请（专利权）人： | 柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/20 | 分类号： | C23C18/20;C23C18/30;C23C18/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可挠性基板的水平连续式化学电镀方法及其设备，其是借由一传输机构将表面处理后的可挠性基板进行水平式连续传输，以进入一化学电镀槽内，其包括有下列步骤：该可挠性基板是借由一第一导轮组由该化学电镀槽上方导入化学电镀槽内以进行化学电镀；该挠性基板是借由位于化学电镀槽内的第二导轮组将其导引；及借由一喷流机构向该可挠性基板至少一侧进行化学电镀液喷洒。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性基板 水平 连续 化学 电镀 方法 及其 设备 | ||
【主权项】：
一种可挠性基板的水平连续式化学电镀方法，其特征在于，其是借由一传输机构将表面处理后的可挠性基板进行水平式连续传输，以进入一化学电镀槽内，其包括有下列步骤：该可挠性基板是借由一第一导轮组由该化学电镀槽上方导入该化学电镀槽内以进行化学电镀；该可挠性基板是借由位于该化学电镀槽内的第二导轮组将其导引；及借由一喷流机构向该可挠性基板的至少一侧进行化学电镀液喷洒。
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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