[发明专利]一种光源封装结构及其定位、耦合方法在审
| 申请号： | 201610379414.9 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN106019496A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 石川;常进;林谦;江雄 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 刘黎明 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光源封装结构及其定位、耦合方法，本装置包括密封盒盖(101)、C透镜(102)、硅基热沉(103)、激光器芯片(104)、隔离器组件(106)、硅光芯片(107)，所述激光器芯片(104)、准直透镜(105)、隔离器组件(106)依次设置于硅基热沉(103)上，所述C透镜(102)固定且耦合对准于硅光芯片(107)的光栅耦合器(110)，密封盒盖(101)设置有将所述激光器芯片(104)发出的光反射至C透镜(102)的倾斜内壁，C透镜(102)下表面设置有与反射光线入射角相匹配的抛光面，C透镜(102)偏向远离硅基热沉(103)的一侧朝向密封盒盖(101)的内壁斜面，C透镜(102)光轴与光线传输方向一致且主光线与光轴重合。本发明耦合结构紧凑，位置容差大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光源 封装 结构 及其 定位 耦合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于硅光芯片的光源封装结构，其特征在于：包括密封盒盖(101)、C透镜(102)、硅基热沉(103)、激光器芯片(104)、准直透镜(105)、隔离器组件(106)、硅光芯片(107)，所述激光器芯片(104)、准直透镜(105)、隔离器组件(106)依次设置于硅基热沉(103)上，所述硅基热沉(103)和C透镜(102)设置于所述密封盒盖(101)和硅光芯片(107)形成密封空间内，所述硅光芯片(107)包括光栅耦合器(110)，所述C透镜(102)固定且耦合对准于硅光芯片(107)的光栅耦合器(110)，密封盒盖(101)设置有将所述激光器芯片(104)发出的光反射至C透镜(102)的倾斜内壁，C透镜(102)下表面设置有与反射光线入射角相匹配的抛光面，C透镜(102)偏向远离硅基热沉(103)的一侧朝向密封盒盖(101)的倾斜内壁，C透镜(102)光轴与光线传输方向一致且主光线与光轴重合。
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