[发明专利]AMOLED像素驱动电路的制作方法有效
申请号: | 201610371058.6 | 申请日: | 2016-05-30 |
公开(公告)号: | CN105931988B | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 周星宇;张晓星;徐源竣;张雅帝 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 44265 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种AMOLED像素驱动电路的制作方法,该方法采用氧化物半导体薄膜晶体管作为AMOLED像素驱动电路的开关薄膜晶体管,能够减小开关薄膜晶体管的漏电流,采用固相晶化技术制作的P型多晶硅薄膜晶体管作为AMOLED像素驱动电路的驱动薄膜晶体管,能够提升驱动薄膜晶体管的迁移率、均一性、以及可靠性,并且用P型薄膜晶体管作为驱动薄膜晶体管,能够形成恒定电流型的OLED器件,相比于N型薄膜晶体管形成的源极跟随型OLED器件更加稳定,同时通过顶栅型结构减小其寄生电容。 | ||
搜索关键词: | amoled 像素 驱动 电路 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种AMOLED像素驱动电路的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:/n步骤1、提供一基板(1),对所述基板(1)进行清洗和预烘烤;/n步骤2、在所述基板(1)上沉积一缓冲层(2),在所述缓冲层(2)上沉积一非晶硅层(3’);/n步骤3、对所述非晶硅层(3’)进行P型离子掺杂和快速热退火使其结晶为多晶硅层,图案化所述多晶硅层形成驱动薄膜晶体管有源层(31)、以及存储电容下电极(32);/n步骤4、在所述驱动薄膜晶体管有源层(31)、存储电容下电极(32)、以及缓冲层(2)上沉积一层栅极绝缘层(4);/n步骤5、在所述栅极绝缘层(4)上沉积第一金属层,图案化所述第一金属层,形成位于所述驱动薄膜晶体管有源层(31)上方的驱动薄膜晶体管栅极(41)、与所述驱动薄膜晶体管栅极(41)间隔排列的开关薄膜晶体管栅极(42)、以及位于所述存储电容下电极(32)上方的存储电容上电极(43);/n步骤6、在所述驱动薄膜晶体管栅极(41)、开关薄膜晶体管栅极(42)、存储电容上电极(43)、及栅极绝缘层(4)上沉积一层间绝缘层(5);/n步骤7、在所述层间绝缘层(5)上沉积一氧化物半导体层,图案化所述氧化物半导体层形成位于所述开关薄膜晶体管栅极(42)上方的开关薄膜晶体管有源层(61);/n步骤8、图案化所述层间绝缘层(5)及栅极绝缘层(4),形成贯穿层间绝缘层(5)及栅极绝缘层(4)的第一过孔(51)与第二过孔(52),所述第一过孔(51)与第二过孔(52)分别暴露出驱动薄膜晶体管有源层(31)的两端;/n步骤9、在所述层间绝缘层(5)、及开关薄膜晶体管有源层(61)上沉积第二金属层,图案化所述第二金属层形成驱动薄膜晶体管源极(73)、驱动薄膜晶体管漏极(74)、开关薄膜晶体管源极(71)、及开关薄膜晶体管漏极(72);/n所述驱动薄膜晶体管源极(73)、及驱动薄膜晶体管漏极(74)分别通过第一过孔(51)与第二过孔(52)与所述驱动薄膜晶体管有源层(31)的两端相接触;/n所述开关薄膜晶体管源极(71)、及开关薄膜晶体管漏极(72)分别与所述开关薄膜晶体管有源层(61)的两端相接触;/n所述开关薄膜晶体管漏极(72)与所述驱动薄膜晶体管源极(73)电性连接;/n所述步骤3中掺杂的P型离子为硼离子;/n所述步骤9中,图案化所述第二金属层形成驱动薄膜晶体管源极(73)、驱动薄膜晶体管漏极(74)、开关薄膜晶体管源极(71)、及开关薄膜晶体管漏极(72)的同时所述开关薄膜晶体管漏极(72)与所述驱动薄膜晶体管源极(73)电性连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司,未经深圳市华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610371058.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:切削装置
- 下一篇:一种不同功率二极管共线生产转换工具及生产工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造