[发明专利]一种LED倒装工艺及倒装结构在审
| 申请号： | 201610367595.3 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105914268A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李二成;安辉;钟桂源;徐国安 | 申请（专利权）人： | 深圳市德润达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邓猛烈;潘登 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED倒装工艺及倒装结构。该LED倒装工艺包括将异向导电胶均匀涂布于LED基板的焊盘上；将LED晶片摆放于已经均匀涂布有异向导电胶的焊盘上；将所述LED基板过回流焊，以使所述异向导电胶固化。本发明中，固晶材料采用异向导电胶，提升了LED的出光效率，可防止LED晶片短路漏电。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 倒装 工艺 结构 | ||
【主权项】：
一种LED倒装工艺，其特征在于，包括以下步骤：将异向导电胶均匀涂布于LED基板的焊盘上；将LED晶片摆放于已经均匀涂布有异向导电胶的焊盘上；将所述LED基板过回流焊，以使所述异向导电胶固化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市德润达光电股份有限公司，未经深圳市德润达光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610367595.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
