[发明专利]一种质点振速测量传感器封装结构有效
| 申请号： | 201610353764.8 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN105841799B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘云飞;陈柏考;侍艳华;王哲;周瑜;冯晖;涂其捷 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三研究所 |
| 主分类号： | G01H11/06 | 分类号： | G01H11/06 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 林晓宏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种质点振速测量传感器封装结构，包括上外壳(10)、内芯(20)和下外壳(30)，上外壳(10)上部周向开有多个窗口(11)；内芯(20)容纳在上外壳(10)和下外壳(30)共同形成的内腔中，内芯(20)上端为长方柱体，其中三个互相垂直的面分别放置三个质点振速传感器(21)；下外壳(30)盛放有传感器(21)的前置放大电路板；上外壳(10)的每个窗口(11)的两边都设置有一根长条形柱体(12)，内芯(20)上端长方柱体三个相邻侧面设置的三个质点振速传感器(21)都与长条形柱体(12)面对面紧密临近但不接触。由于在上外壳内、质点振速传感器的对面设置长条形柱体，该柱体将对声场质点流起到挤压作用，使得在相同声场声压下，流过质点振速传感器的质点流速更高，从而有效提升质点振速传感器的测量灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 质点 测量 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种质点振速测量传感器封装结构，包括上外壳(10)、内芯(20)和下外壳(30)，上外壳(10)上部周向开有多个窗口(11)；内芯(20)容纳在上外壳(10)和下外壳(30)共同形成的内腔中，内芯(20)上端为长方柱体，其中三个垂直面分别放置三个质点振速传感器(21)；下外壳(30)盛放有质点振速传感器(21)的前置放大电路板；其特征在于：上外壳(10)的每个窗口(11)的两边都设置有一根长条形柱体(12)，内芯(20)上端长方柱体三个相邻侧面设置的三个质点振速传感器(21)都与长条形柱体(12)面对面紧密临近但不接触。
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