[发明专利]用于有机发光二极管显示面板的封装方法有效
申请号: | 201610312841.5 | 申请日: | 2016-05-11 |
公开(公告)号: | CN107369697B | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 刘俊 | 申请(专利权)人: | 华为终端(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人: | 陈霁 |
地址: | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于发光二极管显示面板的封装方法,该方法包括:将玻璃胶涂布在预处理后的封装玻璃基板上,涂布的玻璃胶形成包围设置在显示玻璃基板上的发光二极管阵列的闭环;在封装玻璃基板上的玻璃胶的第一侧涂布高分子树脂;将将封装玻璃基板与设置有发光二极管阵列的显示玻璃基板进行对位,使发光二极管阵列放置在玻璃胶和高分组树脂围起的空间内;通过激光固化玻璃胶和高分子树脂,其中,激光的光斑大小覆盖玻璃胶和高分子树脂;激光的光斑能量满足光斑中心能量最高,从光斑中心向两侧能量逐渐递减。实现了有机发光二极管显示面板的水氧阻隔,提高了有机发光二极管显示面板的耐冲击力,降低了固化工序和成本,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 用于 有机 发光二极管 显示 面板 封装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于发光二极管显示面板的封装方法,其特征在于,所述封装方法包括:将玻璃胶涂布在预处理后的封装玻璃基板上,涂布的玻璃胶形成包围设置在显示玻璃基板上的发光二极管阵列的闭环;在所述封装玻璃基板上的所述玻璃胶的第一侧涂布高分子树脂;将所述封装玻璃基板与设置有发光二极管阵列的显示玻璃基板进行对位,使所述发光二极管阵列放置在所述玻璃胶和所述高分子树脂的围起的空间内;通过激光光斑中心区域固化所述玻璃胶和激光光斑两侧区域固化所述高分子树脂,其中,所述激光的光斑大小覆盖所述玻璃胶和所述高分子树脂;所述激光的光斑能量分布为满足光斑中心能量最高,从光斑中心向两侧能量逐渐递减。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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