[发明专利]电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201610295557.1 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN107347230B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 刘立坤;杨梅;李成佳 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 唐芳芳;汪飞亚 |
| 地址： | 223005 江苏省淮安市淮安*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板的制备方法，包括：提供覆铜基板，包括基层及铜箔层；在铜箔层中蚀刻出导电线路，从而得到导电线路层；在导电线路层远离基层的表面上覆盖透明的第一覆盖膜，使其填充于导电线路层所形成的间隙中；移除基层以暴露导电线路层，并在导电线路层所暴露的表面上覆盖感光层，其中，感光层包括与填充于间隙中的第一覆盖膜所对应的第一部分以及除第一部分之外的第二部分；以导电线路层作为光罩和底片，进行曝光显影以移除第二部分以暴露导电线路层；在暴露的导电线路层上镀铜以形成镀铜层；剥离第一部分以暴露填充于间隙中的第一覆盖膜；以及在镀铜层上覆盖第二覆盖膜，并使其与该暴露的第一覆盖膜结合，从而得到该电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制备方法，包括：提供一覆铜基板，其包括一绝缘的基层以及形成于该基层表面上的一铜箔层；在该铜箔层中蚀刻出所需的导电线路，从而得到一导电线路层；在该导电线路层远离该基层的表面上覆盖一透明的第一覆盖膜，使该第一覆盖膜填充于该导电线路层所形成的间隙中；移除该基层以暴露该导电线路层，并在该导电线路层所暴露的表面上覆盖一感光层，其中，该感光层包括一与填充于该间隙中的第一覆盖膜所对应的第一部分以及除该第一部分之外的第二部分；朝向该第一覆盖膜发射紫外光，以该导电线路层作为光罩和底片，进行曝光显影以移除该感光层的第二部分以暴露该导电线路层；在该暴露的导电线路层上镀铜以形成一与该导电线路层对应的镀铜层；剥离该感光层的第一部分以暴露填充于该间隙中的第一覆盖膜；以及在该镀铜层远离该第一覆盖膜的表面上覆盖一透明的第二覆盖膜，使该第二覆盖膜与该暴露的第一覆盖膜结合，从而得到该电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司，未经宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610295557.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种数据帧尾检测方法及数据传输装置
- 下一篇：一种数据传输方法及终端
