[发明专利]电路板的制备方法

说明书

一种电路板的制备方法，包括：提供覆铜基板，包括基层及铜箔层；在铜箔层中蚀刻出导电线路，从而得到导电线路层；在导电线路层远离基层的表面上覆盖透明的第一覆盖膜，使其填充于导电线路层所形成的间隙中；移除基层以暴露导电线路层，并在导电线路层所暴露的表面上覆盖感光层，其中，感光层包括与填充于间隙中的第一覆盖膜所对应的第一部分以及除第一部分之外的第二部分；以导电线路层作为光罩和底片，进行曝光显影以移除第二部分以暴露导电线路层；在暴露的导电线路层上镀铜以形成镀铜层；剥离第一部分以暴露填充于间隙中的第一覆盖膜；以及在镀铜层上覆盖第二覆盖膜，并使其与该暴露的第一覆盖膜结合，从而得到该电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板的制备方法。

背景技术

随着手机等便携式电子设备的功能的不断增加，电路板也朝向多元化多类别的方向发展。虽然电路板的轻、薄、短、小是未来发展的趋势，在一些特殊领域（例如，电子设备电源消耗的增加导致电源不能满足电子设备的续航要求，由于快速充电技术在一定程度上解决了这一问题，因此需要电路板可满足大电流充电的需求），也需要电路板具有较大的铜厚以及较小的线宽线距。

目前，单层板通常是由下料、压合干膜、曝光显影、蚀刻、压合覆盖膜等步骤制备。然而，由于蚀刻能力的限制，此类制备方法并不能用于制备铜厚较大（如大于30μm）的单层板。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够用于制备具有较大铜厚的电路板。

本发明提供一种电路板的制备方法，包括：提供一覆铜基板，其包括一绝缘的基层以及形成于该基层表面上的一铜箔层；在该铜箔层中蚀刻出所需的导电线路，从而得到一导电线路层；在该导电线路层远离该基层的表面上覆盖一透明的第一覆盖膜，使该第一覆盖膜填充于该导电线路层所形成的间隙中；移除该基层以暴露该导电线路层，并在该导电线路层所暴露的表面上覆盖一感光层，其中，该感光层包括一与填充于该间隙中的第一覆盖膜所对应的第一部分以及除该第一部分之外的第二部分；以该导电线路层作为光罩和底片，进行曝光显影以移除该感光层的第二部分以暴露该导电线路层；在该暴露的导电线路层上镀铜以形成一与该导电线路层对应的镀铜层；剥离该感光层的第一部分以暴露填充于该间隙中的第一覆盖膜；以及在该镀铜层远离该第一覆盖膜的表面上覆盖一第二覆盖膜，使该第二覆盖膜与该暴露的第一覆盖膜结合，从而得到该电路板。

本发明还提供一种电路板的制备方法，包括：提供一铜箔层；在该铜箔层的其中一表面上覆盖一透明的第一覆盖膜；在该铜箔层中蚀刻出所需的导电线路，从而得到一导电线路层；在该导电线路层上覆盖一感光层，使该感光层填充于该导电线路层所形成的间隙中，其中，该感光层包括一与该导电线路层所形成的间隙所对应的第一部分以及除该第一部分之外的第二部分；以该导电线路层作为光罩和底片，进行曝光显影以移除该感光层的第二部分以暴露该导电线路层；在该暴露的导电线路层上镀铜以形成一与该导电线路层对应的镀铜层；剥离该感光层的第一部分以暴露与该间隙所对应的第一覆盖膜；以及在该镀铜层远离该第一覆盖膜的表面上覆盖一第二覆盖膜，使该第二覆盖膜与该暴露的第一覆盖膜结合，从而得到该电路板。

由本发明的制备方法制备的电路板的铜厚为该铜箔层的厚度和该镀铜层的厚度之和，由于该镀铜层的厚度可通过控制镀铜时间来调整，因此，该电路板的铜厚可控，即，可根据具体需求获得铜厚较大的电路板。

附图说明

图1是本发明一较佳实施方式提供的一覆铜基板的剖视图。

图2是在图1所示的双面覆铜基板上进行影像转移以形成导电线路层后的剖视图。

图3是在图2所示的导电线路层上压合一第一覆盖膜后的剖视图。

图4是在图3所示的导电线路层上覆盖一感光层后的剖视图。

图5是将图4所示的部分感光层移除以暴露导电线路层后的剖视图。