[发明专利]电路板的制备方法

权利要求书

1.一种电路板的制备方法，包括：

提供一覆铜基板，其包括一绝缘的基层以及形成于该基层表面上的一铜箔层；

在该铜箔层中蚀刻出所需的导电线路，从而得到一导电线路层；

在该导电线路层远离该基层的表面上覆盖一透明的第一覆盖膜，使该第一覆盖膜填充于该导电线路层所形成的间隙中；

移除该基层以暴露该导电线路层，并在该导电线路层所暴露的表面上覆盖一感光层，其中，该感光层包括一与填充于该间隙中的第一覆盖膜所对应的第一部分以及除该第一部分之外的第二部分；

朝向该第一覆盖膜发射紫外光，以该导电线路层作为光罩和底片，进行曝光显影以移除该感光层的第二部分以暴露该导电线路层；

在该暴露的导电线路层上镀铜以形成一与该导电线路层对应的镀铜层；

剥离该感光层的第一部分以暴露填充于该间隙中的第一覆盖膜；以及

在该镀铜层远离该第一覆盖膜的表面上覆盖一透明的第二覆盖膜，使该第二覆盖膜与该暴露的第一覆盖膜结合，从而得到该电路板。

2.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，该基层的材质选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。

3.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，该第一覆盖膜包括叠层设置的一第一胶合层以及一第一覆盖层，该第一胶合层覆盖于该导电线路层上并填充于该间隙，该第一覆盖层覆盖于该第一胶合层远离该导电线路层的表面上。

4.如权利要求3所述的电路板的制备方法，其特征在于，该第一胶合层的材质为纯胶，第一覆盖层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

5.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述感光层为一光聚合型感光干膜。

6.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，该第一覆盖膜的透光度大于90％。

7.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，该第二覆盖膜包括叠层设置的一第二胶合层以及一第二覆盖层，该第二胶合层覆盖于该镀铜层上并填充于该暴露的第一覆盖膜上，该第二覆盖层覆盖于该第二胶合层远离该镀铜层的表面上。

8.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述第一覆盖膜在压合时流动并填充于该导电线路层所形成的间隙中，所述第二覆盖膜在压合时与该暴露的第一覆盖膜结合。

9.一种电路板的制备方法，包括：

提供一铜箔层；

在该铜箔层的其中一表面上覆盖一透明的第一覆盖膜；

在该铜箔层中蚀刻出所需的导电线路，从而得到一导电线路层；

在该导电线路层上覆盖一感光层，使该感光层填充于该导电线路层所形成的间隙中，其中，该感光层包括一与该导电线路层所形成的间隙所对应的第一部分以及除该第一部分之外的第二部分；

朝向该第一覆盖膜发射紫外光，以该导电线路层作为光罩和底片，进行曝光显影以移除该感光层的第二部分以暴露该导电线路层；

在该暴露的导电线路层上镀铜以形成一与该导电线路层对应的镀铜层；

剥离该感光层的第一部分以暴露与该间隙所对应的第一覆盖膜；以及

在该镀铜层远离该第一覆盖膜的表面上覆盖一第二覆盖膜，使该第二覆盖膜与该暴露的第一覆盖膜结合，从而得到该电路板。