[发明专利]一种PCB大孔加工方法在审
| 申请号： | 201610291502.3 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106170177A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 史书汉;孙连震;孙青华 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB大孔加工方法,涉及PCB通孔加工技术，把之前由钻孔+成型两个工艺合并成钻孔一个工艺，通过使用小钻咀叠加钻孔的方式把大孔通过逐步钻的方式钻出。通过本发明公开的方法,可以使用现有钻孔设备加工6.3mm以上的大孔，从而不需要使用成型机加工大孔，降低了钻孔成本，减少了加工工序，提高了钻孔效率；同时由于使用钻孔机钻孔的精度高，可以使大孔的加工精度有±5mil提高到±3mil，提高了PCB板卡上大孔的精度，大大提高了PCB板卡的装配精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB大孔加工方法，其特征在于, 把之前由钻孔+成型两个工艺合并成钻孔一个工艺，通过使用小钻咀叠加钻孔的方式把大孔通过逐步钻的方式钻出。
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