[发明专利]一种激光熔覆与化学脱合金复合制备微纳米结构块体硅材料的方法有效
| 申请号： | 201610285747.5 | 申请日： | 2016-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN105967740B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 黄婷;孙丁月;肖荣诗;杨武雄 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | C01B33/021 | 分类号： | C01B33/021;C04B38/04;C04B35/515 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光熔覆与化学脱合金复合制备微纳米结构块体硅材料的方法，其特征是：采用激光熔覆技术在基体上制备铝硅合熔覆层，然后将熔覆层从基体上分离得到前驱体合金材料，最后采用腐蚀剂对熔覆处理得到的前驱体合金材料进行化学脱合金处理，去掉元素铝，最终获得微纳米结构块体硅材料。本发明操作简单，制备周期短，效率高，制备出的微纳米结构块体硅材料的可用于太阳能电池、锂离子电池、生物学等诸多领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 化学 合金 复合 制备 纳米 结构 块体 材料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光熔覆与化学脱合金复合制备微纳米结构块体硅材料的方法，其特征是：采用激光熔覆技术在基体上制备铝硅合金熔覆层，然后将熔覆层从基体上分离得到前驱体合金材料，最后采用腐蚀剂对熔覆处理得到的前驱体合金材料进行化学脱合金处理，去掉元素铝，最终获得微纳米结构块体硅材料；激光熔覆基体材料为铝或铝合金；激光熔覆原材料是粉末材料、丝材或粉芯丝材，其总化学成份质量百分比为：Al：50～95％，Si：5～50％；激光熔覆处理功率密度为1.5×104～2.5×105W/cm2，扫描速度为2～30mm/s。
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