[发明专利]一种高导热低吸水率环氧复合封装材料在审
| 申请号： | 201610271701.8 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105802139A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 龚文明 | 申请（专利权）人： | 太仓市金毅电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08K13/04;C08K7/06;C08K3/34;C08K3/36 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 张建生 |
| 地址： | 215400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热低吸水率环氧复合封装材料，包括环氧树脂混料、硅微粉和碳纤维，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混料占80%‑85%、硅微粉占10%‑15%、碳纤维占2.5%‑6%；所述环氧树脂混料包括如下质量份的成分：邻甲酚醛树脂65‑70份、固化剂12‑16份、偶联剂6‑10份、阻燃剂6‑9份、着色剂2‑4份。通过上述方式，本发明导热性好、吸水率低、气密性好，能确保塑封器件不会因吸潮而引起可靠性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 吸水率 复合 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种高导热低吸水率环氧复合封装材料，其特征在于，包括环氧树脂混料、硅微粉和碳纤维，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混料占80%‑85%、硅微粉占10%‑15%、碳纤维占2.5%‑6%；所述环氧树脂混料包括如下质量份的成分：邻甲酚醛树脂65‑70份、固化剂12‑16份、偶联剂6‑10份、阻燃剂6‑9份、着色剂2‑4份。
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