[发明专利]一种确定差分过孔位置的方法及一种PCB在审
| 申请号： | 201610270663.4 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN105744731A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王林;李永翠 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 250100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种确定差分过孔位置的方法及一种PCB，该方法包括：首先确定差分过孔的位置设置范围，并根据该位置设置范围，确定相应的至少一个测试方案；通过执行每一个测试方案，获得与每一个测试方案相对应的测试结果，并根据每一个测试结果，以确定差分过孔的位置。由于对差分过孔的相关具体情况进行了分析测试，以根据测试结果来确定差分过孔的位置，故所确定出来的位置较为适宜，有益于减少差分过孔对所传输信号的影响。因此，本方案能够降低差分过孔对所传输信号的信号完整性的不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 确定 位置 方法 pcb | ||
【主权项】：
一种确定差分过孔位置的方法，其特征在于，包括：确定差分过孔的位置设置范围；根据所述位置设置范围，确定相应的至少一个测试方案；通过执行每一个所述测试方案，获得与每一个所述测试方案相对应的测试结果；根据每一个所述测试结果，确定所述差分过孔的位置。
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