[发明专利]一种金属掩膜版制造工艺及其制造装置有效
| 申请号： | 201610244251.3 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107304467B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈凯凯 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201506 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种金属掩膜版制造工艺及其制造装置，提供一第一基板，一设置有预设图形的第二基板以及一金属基材，然后将第二基板设置有预设图形的一面紧密贴合至金属基材的下表面，将第一基板的光滑表面紧密贴合金属基材的上表面，形成一整体结构，并继续对所述整体结构进行加热和压合，以在金属基材上形成开口图形，经冷却后去除第一基板和第二基板即得到金属掩膜版，本技术方案提供了一种金属掩膜版的全新的制造工艺，传统制作工艺使用酸液蚀刻，在制作过程中易产生污染，该新型制造工艺不产生污染，同时能够制造出理想形态的金属掩膜版。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 掩膜版 制造 工艺 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种金属掩膜版制造工艺，其特征在于，包括：提供一金属基材、一第一基板和一表面设置有预设图形的第二基板；将所述金属基材夹持在所述第一基板与所述第二基板之间，以使所述金属基材的两表面分别与所述第一基板及所述第二基板上设置有所述预设图形的表面贴合；对所述金属基材进行加热，并将所述第一基板与所述第二基板压合，使所述预设图形贯穿所述金属基材，以在所述金属基材上形成与所述预设图形对应的开口。
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