[发明专利]CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法有效
申请号: | 201610232856.0 | 申请日: | 2016-04-15 |
公开(公告)号: | CN105789233B | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 赵立新;侯欣楠 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法,包括:提供导电弹性体;提供位于图像传感器芯片支撑侧墙的触点,所述触点接触于导电弹性体的一端;所述导电弹性体的另一端电学连接至电路板;在对焦过程中,触点与图像传感器芯片一起移动,导电弹性体不移动,实现光学防抖。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 模组 感光 元件 移动式 光学 方法 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法,其特征在于,包括:/n提供导电弹性体;/n提供位于图像传感器芯片支撑侧墙的触点,所述触点接触于导电弹性体的一端;所述导电弹性体的另一端电学连接至电路板;/n在对焦过程中,触点与图像传感器芯片一起移动,导电弹性体不移动,实现光学防抖;/n其中,所述导电弹性体为对称的两回路设计或对称的三回路设计;/n所述两回路设计或三回路设计包括:倒U型镂空部;所述导电弹性体沿倒U型镂空部的内侧延伸形成内部延伸部;/n倒U型镂空部的U型顶部区域对应于触点,内部延伸部的顶端电学连接至电路板。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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