[发明专利]电子设备外壳的加工方法和电子设备

摘要

本发明公开了一种电子设备的外壳的加工方法，其包括：1)制备支撑架；2)使电子设备的第一壳体和第二壳体装配形成电子元件容置腔，使支撑架位于上述电子元件容置腔内，并使支撑架撑在第一壳体和第二壳体之间，以增强第一壳体的强度。该加工方法中具有加工和设置支撑架的步骤，支撑架能够增强第一壳体的强度，方便第一壳体设置为强度较小但重量轻的塑胶壳体，利于电子设备实现轻薄化，并确保第一壳体的强度满足电子设备的实际使用需要。本发明还提供一种电子设备，该电子设备的壳体是采用上述加工方法制成的壳体，便于壳体采用重量轻的塑胶壳体，既方便该电子设备实现轻薄化，又确保塑胶壳体满足实际应用的强度需要。

主权项

1.一种电子设备的外壳的加工方法，其特征在于，包括：1)制备支撑架；2)使电子设备的第一壳体和第二壳体装配形成电子元件容置腔，使所述支撑架位于所述电子元件容置腔内，并使所述支撑架撑在所述第一壳体和所述第二壳体之间，以增强所述第一壳体的强度；所述步骤1)为：11)将碳纤维布缠绕在模具上并形成碳纤维布框；12)采用加热加压的方式使碳纤维布框固化；13)使固化的碳纤维布框由所述模具上脱下，并使所述碳纤维布框形成支撑架；所述步骤13)中“使所述碳纤维布框形成支撑架”具体为：将所述碳纤维布框沿其轴向切割为多个具有预设厚度的框状结构，并以上述经切割形成的所述框状结构作为支撑架。