[发明专利]包模接近度传感器及相关联的方法有效
| 申请号： | 201610193296.2 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106601727B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | L·埃拉尔;D·加尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/56;H01L31/0232;H01L33/52;G01S17/08;G01S7/481 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子器件包括衬底、耦接至该衬底的光传感器以及耦接至该衬底的光发射器。透镜与该光发射器对准并且包括上表面和围绕该上表面的包封流出停止槽。包封材料耦接至该衬底并且包括贯穿其的分别与该光传感器和该透镜对准的第一包封开口和第二包封开口。 | ||
| 搜索关键词： | 接近 传感器 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，包括：衬底；耦接至所述衬底的第一光传感器；耦接至所述衬底的光发射器；与所述光发射器对准的透镜，所述透镜具有上表面和围绕所述上表面的包封流出停止槽；以及耦接至所述衬底的包封材料，所述包封材料具有贯穿其的分别与所述第一光传感器和所述透镜对准的第一包封开口和第二包封开口。
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