[发明专利]一种窄带隙的Sb2S3半导体薄膜的水热制备方法有效

专利信息
申请号: 201610190103.8 申请日: 2016-03-30
公开(公告)号: CN105762207B 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 王峰;刘萌;贡永帅;李志林;窦美玲;刘景军;吉静 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: H01L31/032 分类号: H01L31/032;H01L31/18
代理公司: 北京五月天专利商标代理有限公司11294 代理人: 王天桂
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种窄带隙的Sb2S3半导体薄膜的水热制备方法,溶液中含有摩尔比为10(9‑80)的酒石酸锑钾和硫代硫酸钠,溶液的pH值介于4‑4.5之间,溶液经搅拌超声后用水热法在ITO玻璃基底上直接制备出了附着力良好的Sb2S3薄膜,然后在惰性气氛保护条件下于250ºC‑550ºC下恒温,得到窄带隙Sb2S3半导体薄膜。本发明提供的方法中新型镀液对环境友好,直接在ITO玻璃基底上制备出来了Sb2S3半导体薄膜,并且其带隙较窄,适合作为薄膜太阳能电池的吸收层材料。
搜索关键词: 一种 窄带 sb sub 半导体 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种窄带隙Sb2S3半导体薄膜的水热制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)配制溶液:在溶液中加入硫源和锑源,其中Sb3+和S2O32‑的摩尔比为10:(9‑80)的,溶液的pH值介于4‑4.5之间;(2)在步骤(1)配制好的溶液经搅拌超声后,用水热法在ITO玻璃基底上直接制备Sb2S3半导体薄膜,水热温度控制在120‑210 °C,水热时间控制在1‑12 h;(3)将步骤(2)制备出的Sb2S3薄膜,置于惰性气氛保护条件下,于250‑550 °C下恒温退火;步骤(1)所述的锑源为酒石酸锑钾,所述硫源为硫代硫酸钠;步骤(3)所得Sb2S3薄膜的带隙在1.63‑1.73 eV之间。
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