[发明专利]芯片测试基座有效
| 申请号： | 201610176334.3 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN107238785B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 王会博 | 申请（专利权）人： | 联芯科技有限公司;大唐半导体设计有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片测试设备技术领域，公开了一种芯片测试基座。本发明中，包含：基座本体、可移动地设置于基座本体的N个定位板，N为大于1的自然数；基座本体上预设有芯片承载区域；其中，芯片承载区域内均匀设置有与待测芯片的接点间距对应的触点；N个定位板在芯片承载区域内围出用于放置待测芯片的放置区域；其中，N个定位板中，至少存在2个定位板在相对基座本体的不同平面内可移动。本发明与现有技术相比，使得芯片测试基座的通用性得以提高，从而有利于节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 基座 | ||
【主权项】：
一种芯片测试基座，其特征在于，包含：基座本体、可移动地设置于所述基座本体的N个定位板，所述N为大于1的自然数；所述基座本体上预设有芯片承载区域；其中，所述芯片承载区域内均匀设置有与待测芯片的接点间距对应的触点；所述N个定位板在所述芯片承载区域内围出用于放置所述待测芯片的放置区域；其中，所述N个定位板中，至少存在2个定位板在相对所述基座本体的不同平面内可移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联芯科技有限公司;大唐半导体设计有限公司，未经联芯科技有限公司;大唐半导体设计有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610176334.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
