[发明专利]芯片测试基座

说明书

本发明涉及芯片测试设备技术领域，公开了一种芯片测试基座。本发明中，包含：基座本体、可移动地设置于基座本体的N个定位板，N为大于1的自然数；基座本体上预设有芯片承载区域；其中，芯片承载区域内均匀设置有与待测芯片的接点间距对应的触点；N个定位板在芯片承载区域内围出用于放置待测芯片的放置区域；其中，N个定位板中，至少存在2个定位板在相对基座本体的不同平面内可移动。本发明与现有技术相比，使得芯片测试基座的通用性得以提高，从而有利于节约成本。

技术领域

本发明涉及芯片测试设备技术领域，特别涉及一种芯片测试基座。

背景技术

一般而言，当芯片制造完成之后，需要对此芯片进行测试以确保此芯片功能的正确性。传统芯片测试的方法为，先将芯片测试专用的测试基座(Socket)固定于一印刷电路板(比如手机主板等)。然后，再将待测芯片置于测试基座中，通过测试基座将待测芯片的接点与印刷电路板电连接，以进行芯片测试。

目前，常用的芯片封装形式有PGA(Pin Grid Array的简称，针栅阵列)、BGA(BallGrid Array的简称，球栅阵列)等。根据芯片的封装结构，芯片测试基座也分为PGA芯片测试基座以及BGA芯片测试基座。通常，对于不同的BGA芯片而言，其球栅图案(Ballmap)可能会不相同，球栅图案是指芯片的各接点排列成的图案。芯片测试基座内的触点用于电性连接芯片的接点，现有的芯片测试基座，其触点与待测芯片的接点是一一对应的。这样，对于Ballmap不同的芯片而言，都需要单独定制芯片测试基座。因此目前需要针对不同Ballmap的芯片设计、制造数量众多的芯片测试基座，不仅工作量大、而且成本高，导致浪费严重，不利于节约成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片测试基座，使得芯片测试基座的通用性得以提高，从而有利于节约成本。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种芯片测试基座，包含：基座本体、可移动地设置于所述基座本体的N个定位板，所述N为大于1的自然数；所述基座本体上预设有芯片承载区域；其中，所述芯片承载区域内均匀设置有与待测芯片的接点间距对应的触点；所述N个定位板在所述芯片承载区域内围出用于放置所述待测芯片的放置区域；其中，所述N个定位板中，至少存在2个定位板在相对所述基座本体的不同平面内可移动。

本发明实施方式相对于现有技术而言，由于基座本体上预设有芯片承载区域，且芯片承载区域内均匀设置有与待测芯片的接点间距对应的触点，从而，待测芯片放置于芯片承载区域的任意位置时，待测芯片的接点均与芯片测试基座的触点导通；并且本实施方式的芯片测试基座包含有可移动地设置于基座本体的多个定位板，多个定位板可在芯片承载区域内移动并围出多个用于放置待测芯片的放置区域，所以本实施方式的芯片测试基座可以用于测试大小、Ballmap不同的待测芯片；此外，本实施方式芯片测试基座中至少2个定位板可在相对于基座本体的不同平面内移动，因此，在测试不同大小的待测芯片时，可以更加方便地移动各定位板以围出待测芯片的放置区域。

优选地，所述N为4，所述4个定位板分别为第一定位板、第二定位板、第三定位板和第四定位板；所述第一定位板和所述第二定位板相对设置，所述第三定位板和所述第四定位板相对设置；所述第三定位板和所述第四定位板与所述基座本体之间形成有间隙；所述第一定位板和所述第二定位板在所述间隙内移动。通过4个定位板围出待测芯片的放置区域，使得芯片测试基座整体结构简单，使用方便。

优选地，所述基座本体的四角分别设有导向座；所述第一定位板和所述第二定位板利用开设于所述导向座内的导槽进行移动；所述第三定位板和所述第四定位板利用开设于所述基座本体内的导槽进行移动。各定位板利用设置于基座本体以及导向座内的导槽进行移动，使得芯片测试基座整体结构简单，操作方便。

优选地，所述各定位板上分别设有刻度尺。从而便于观察围出的放置区域的大小和位置，使得芯片测试基座使用更加方便。