[发明专利]一种在掺杂膜层上制备黑硅的方法有效
申请号: | 201610169139.8 | 申请日: | 2016-03-22 |
公开(公告)号: | CN105742407B | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 吴志明;李睿;杜玲艳;唐菲;胡征;李世彬;李伟;吴雪飞;姬春晖 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0288;H01L31/0236 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人: | 张杨 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体光电子材料领域,应用于掺杂黑硅的制备。具体地说是在制备掺杂膜层之后,利用飞秒激光辐照的方法制备掺杂黑硅微结构。本发明通过靶材贴合的方式,用磁控溅射的方法在清洁的硅衬底表面沉积一层掺杂硅膜膜层,接着利用飞秒激光辐照制备表面微结构,在气氛环境下热退火后制备得到对400nm~2400nm波段的光都有一致的高吸收特性的掺杂黑硅材料在400~1100nm的可见光波段有95%的吸收率,在1100~2400nm的近红外波段有90%的吸收率,为拓展黑硅材料的应用打下了技术基础。相对现有技术,固体膜层掺杂的方式丰富了掺杂元素种类,提高了掺杂浓度,降低了掺杂成本;减少了工艺步骤,提高了制备效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 掺杂 膜层上 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种在掺杂膜层上制备黑硅的方法,其具体步骤为:步骤1、对硅衬底进行清洁处理;步骤2、采用硅靶上固定放置掺杂元素靶材的方式,用磁控溅射的方法在步骤1制得的硅衬底表面沉积一层厚度为50~500nm的掺杂硅膜,掺杂元素为硫系元素;步骤3、将步骤2制得沉积有掺杂硅膜的硅衬底在0.2~0.8atm氮气保护下用飞秒激光辐照,飞秒激光辐照的入射光波长为750~850nm,通量为1~10kJ/m2,扫描速度为0.5~10mm/s;步骤4、将步骤3制得的硅衬底于百分比浓度为5%的HF溶液中浸泡1~5min后,置于管式炉中进行热退火,退火温度为500~1200K,退火时间为30~300min,保护气氛为N2或者Ar。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610169139.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的