[发明专利]倒装白光芯片的制备工艺

摘要

本发明提出一种倒装白光芯片的制备工艺，包括：将UV胶片放置于支撑平台上，并将倒装芯片的底部紧密粘在所述UV胶片上；将混合好的荧光粉以及硅胶涂敷在倒装芯片的四侧以及顶部，形成荧光粉以及硅胶层；并将涂敷好的倒装芯片放入真空室内进行真空脱泡；之后，将所述倒装芯片从真空室内取出，并根据设定的荧光粉以及硅胶层高度，均匀刮涂所述倒装芯片顶部多余的荧光粉以及硅胶；对涂布成型后的倒装芯片进行加热固化；高温固化完成后，再依次进行切割以及UV光照脱膜，得到倒装白光芯片成品。本发明中提供的倒装白光芯片的制备工艺，简单高效，无需昂贵复杂的设备，可连续大规模生产，降低生产成本。

主权项

一种倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：翻晶，将UV胶片放置于支撑平台上，并将倒装芯片的底部紧密粘在所述UV胶片上；真空脱泡，将混合好的荧光粉以及硅胶涂敷在倒装芯片的四侧以及顶部，形成荧光粉以及硅胶层；并将涂敷好的倒装芯片放入真空室内进行真空脱泡；涂布成型，真空脱泡完成后，将所述倒装芯片从真空室内取出，并根据设定的荧光粉以及硅胶层高度，均匀刮涂所述倒装芯片顶部多余的荧光粉以及硅胶；高温固化，对涂布成型后的倒装芯片进行加热，使荧光粉以及硅胶层固化封装所述倒装芯片的顶部以及四侧；切割，高温固化完成后，沿各个倒装芯片之间的间隙切割；UV光照脱膜，去除所述支撑平台，使用UV光照射所述UV胶片使其失去粘性，去除失去粘性后的UV胶片，得到倒装白光芯片成品。