[发明专利]一种功率MOSFET封装热阻比较装置有效
申请号: | 201610132622.9 | 申请日: | 2016-03-09 |
公开(公告)号: | CN105572559B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 刘义芳 | 申请(专利权)人: | 西安华羿微电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710000 陕西省西安市经*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供一种功率MOSFET封装热阻比较装置,包括可调直流电源、开关电源、恒流控制板、双路点温计、功率MOSFET和散热器,其中功率MOSFET压接在散热器上;恒流控制板精确控制不同的功率MOSFET工作在放大区并保证相同的功率耗散,通过双路点温计测量功率MOSFET表面和位于其下部的散热器上的温度。本发明通过恒流控制板的控制作用,使流过功率MOSFET的电流得到精确控制,极大减小了由于不同功率MOSFET存在的开启电压差异而导致的电流差异。同时,在相同的功率耗散条件下,通过双路点温计测量功率MOSFET表面和位于其下部的散热器上的温度,可以较快捷并准确地比较出不同功率MOSFET封装热阻的大小。 | ||
搜索关键词: | 功率MOSFET 散热器 功率MOSFET封装 恒流控制板 点温计 热阻 双路 比较装置 功率耗散 测量 可调直流电源 电流差异 开关电源 开启电压 控制作用 放大区 减小 压接 保证 | ||
【主权项】:
一种功率MOSFET封装热阻比较装置,其特征在于,包括可调直流电源、开关电源、恒流控制板、双路点温计、功率MOSFET和散热器,其中所述功率MOSFET压接在所述散热器上;所述可调直流电源的输出正极与所述功率MOSFET的漏极连接,输出负极与所述恒流控制板的电源负极连接;所述开关电源的输出正级与所述恒流控制板的电源正极连接,输出负极与所述恒流控制板的电源负极连接;所述恒流控制板的驱动端和回流端分别与所述功率MOSFET的栅极和源极连接,所述双路点温计的两路探头分别测量所述功率MOSFET的表面温度以及所述散热器上位于所述功率MOSFET下部位置处的温度。
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