[发明专利]图像传感器及其形成方法有效
申请号: | 201610101514.5 | 申请日: | 2016-02-24 |
公开(公告)号: | CN105679783B | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 饶金华 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;吴敏 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种图像传感器及形成方法,所述图像传感器包括:绝缘体上硅(SOI)衬底,所述SOI衬底包括:晶圆背面吸收层;底层衬底;位于底层衬底上方的埋氧层;位于埋氧层上方的顶层衬底。所述顶层衬底包括像素区和位于所述像素区外围的吸收区;所述像素区包括光电二极管PD和晶体管单元。所述吸收区中有吸收结构,所述吸收结构包括多晶层和位于多晶层表面的覆盖层,所述吸收层为多晶层和覆盖层交替排列的叠层结构。所述覆盖层用于抑制多晶层的再结晶,所述吸收结构能有效吸收顶层衬底中的金属杂质,降低暗电流,提高图像质量。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:叠层衬底,所述叠层衬底包括:底层衬底;位于底层衬底表面的埋氧层;位于埋氧层表面的顶层衬底,所述叠层衬底包括像素区和位于所述像素区外围的吸收区;位于所述像素区的半导体器件单元;位于吸收区叠层衬底中的吸收结构,所述吸收结构包括吸收层,所述吸收层包括多晶层;所述吸收层还包括:位于多晶层表面的覆盖层;所述吸收结构为由多层不同的吸收层形成的叠层结构;所述吸收结构中,由多晶层和位于多晶层表面的覆盖层形成的吸收层为第一吸收层,仅由多晶层形成的吸收层为第二吸收层;所述覆盖层的厚度为10埃~100埃;所述多晶层的厚度为100埃~1000埃。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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