[发明专利]应力释放的图像传感器封装结构和方法

摘要

本发明涉及应力释放的图像传感器封装结构和方法。一种传感器封装体，包括具有相对的第一和第二表面的第一衬底。多个光电检测器形成在第一衬底的第一表面上或之下并且配置成响应于入射在第一衬底的第一表面上的光而生成一个或多个信号。多个接触垫形成在第一衬底的第一表面处并且电气耦合到多个光电检测器。多个孔各自形成到第一衬底的第二表面中并且通过第一衬底延伸到一个接触垫。传导引线各自通过多个孔中的一个且沿着第一衬底的第二表面从一个接触垫延伸。传导引线与第一衬底绝缘。一个或多个沟槽形成到第一衬底的外围部分中，每一个沟槽从第二表面延伸到第一表面。绝缘材料覆盖一个或多个沟槽的侧壁。

主权项

1.一种传感器封装体，包括：/n具有相对的第一和第二表面的第一衬底，/n形成在所述第一衬底的第一表面上或之下且配置成响应于入射在所述第一衬底的第一表面上的光而生成一个或多个信号的多个光电检测器，/n形成在所述第一衬底的第一表面处且电气耦合到所述多个光电检测器的多个接触垫，/n各自形成到所述第一衬底的第二表面中且通过所述第一衬底延伸到一个接触垫的多个孔，以及/n各自通过所述多个孔中的一个且沿着所述第一衬底的第二表面从一个接触垫延伸的传导引线，其中传导引线与第一衬底绝缘；/n形成在所述第一衬底的第一表面上的屏障结构，其中所述屏障结构位于所述多个接触垫上方且围绕所述多个光电检测器但不在所述多个光电检测器之上；/n设置在所述屏障结构上且在所述多个光电检测器之上延伸的第二衬底，其中所述屏障结构和所述第二衬底在所述多个光电检测器之上形成密封腔体；/n形成到所述第一衬底的外围部分中的一个或多个第一沟槽，每一个所述第一沟槽从所述第二表面向所述第一表面延伸但不到达所述第一表面；/n一个或多个次级沟槽，每个所述次级沟槽从所述一个或多个第一沟槽中的一个延伸到所述第一表面，并且部分地进入所述屏障结构而不一直延伸穿过所述屏障结构，其中所述一个或多个次级沟槽比所述一个或多个第一沟槽具有更小的侧向尺寸；以及/n设置在所述一个或多个第一沟槽和所述一个或多个次级沟槽中的绝缘材料，使得在所述一个或多个第一沟槽和所述一个或多个次级沟槽中没有设置导电材料。/n