[发明专利]印刷布线板及其制造方法有效
| 申请号： | 201610091285.3 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN105898983B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 福住浩之;小山雅也;宇野稔 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 印刷布线板具备：第一布线基板部，其具有第一绝缘层和位于第一绝缘层上的第一导体布线；和粘接层，其位于第一布线基板部上且覆盖第一导体布线并且埋入了导体布线。第一绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层，粘接层为热塑性聚酰亚胺制。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷布线板，具备：布线基板部，其具备绝缘层和位于所述绝缘层上的导体布线；粘接层，其位于所述布线基板部上且覆盖所述导体布线；和金属层，其位于所述粘接层上，所述绝缘层具备聚酰亚胺制的芯层和分别位于所述芯层的两面上的两个热塑性聚酰亚胺制的覆盖层，所述粘接层为热塑性聚酰亚胺制，所述导体布线被埋入所述粘接层，对所述导体布线实施金属镀敷处理和铬酸盐处理中的至少一方，所述金属镀敷处理包含镀锌处理、镀锡处理、镀镍处理、镀钼处理、以及镀钴处理中的至少一种。
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