[发明专利]一种金属手机壳体的制造方法在审
| 申请号： | 201610058107.0 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN107009091A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 袁宏金 | 申请（专利权）人： | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23C3/00 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心11010 | 代理人： | 梁军 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种金属手机壳体的制造方法，包括坯料正面近成型加工步骤对坯料正面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料正面的底壁厚度在手机制程品正面的设定底壁厚度的基础上，保留厚度余量；坯料背面近成型加工步骤对所述坯料背面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料背面的底壁厚度为手机制程品背面的设定底壁尺寸；坯料正面净成型加工步骤对所述坯料正面的底壁进行CNC净成型加工，去除所述厚度余量，使得所述坯料正面的底壁厚度为所述设定底壁厚度，解决了手机壳体变形的问题，并且降低了手机壳体的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 手机 壳体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属手机壳体的制造方法，其特征在于，包括：坯料正面近成型加工步骤：对坯料正面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料正面的底壁厚度在手机制程品正面的设定底壁厚度的基础上，保留厚度余量；坯料背面近成型加工步骤：对所述坯料背面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料背面的底壁厚度为手机制程品背面的设定底壁尺寸；坯料正面净成型加工步骤：对所述坯料正面的底壁进行CNC净成型加工，去除所述厚度余量，使得所述坯料正面的底壁厚度为所述设定底壁厚度。
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