[发明专利]一种金属手机壳体的制造方法在审
| 申请号： | 201610058107.0 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN107009091A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 袁宏金 | 申请（专利权）人： | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23C3/00 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心11010 | 代理人： | 梁军 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 手机 壳体 制造 方法 | ||
1.一种金属手机壳体的制造方法，其特征在于，包括：
坯料正面近成型加工步骤：对坯料正面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料正面的底壁厚度在手机制程品正面的设定底壁厚度的基础上，保留厚度余量；
坯料背面近成型加工步骤：对所述坯料背面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料背面的底壁厚度为手机制程品背面的设定底壁尺寸；
坯料正面净成型加工步骤：对所述坯料正面的底壁进行CNC净成型加工，去除所述厚度余量，使得所述坯料正面的底壁厚度为所述设定底壁厚度；
所述厚度余量为0.3mm；
所述坯料正面净成型加工步骤，具体包括：
设置CNC机台的主轴转速为8000转/分，所述CNC净成型加工的加工速度为800MM/分，除去所述厚度余量中的0.15mm；
设置CNC机台的主轴转速为10000转/分，所述CNC净成型加工的加工速度为800MM/分，除去所述厚度余量中的0.1mm；
设置CNC机台的主轴转速为12000转/分，所述CNC净成型加工的加工速度为600MM/分，除去所述厚度余量中剩余的0.05mm。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述厚度余量为0.3mm～0.6mm。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述CNC机台为三轴机，所述三轴机的刀具类型为端面铣刀，所述端面铣刀的材质为硬质合金。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述坯料正面近成型加工步骤和所述坯料背面近成型加工步骤之间，所述制造方法，还包括：
去除所述坯料正面近成型加工步骤残留于所述坯料上的毛刺；
清洗所述坯料正面近成型加工步骤中使用的夹治具。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述坯料正面净成型加工步骤之后，所述制造方法，还包括：
去除所述坯料正面净成型加工步骤残留于所述坯料上的毛刺；
对所述坯料进行表面处理，得到手机制成品。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述坯料正面近成型加工步骤之前，所述制造方法，还包括：
根据所述手机制成品的尺寸，采用五金成型加工方法获取所述坯料。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述坯料为铝合金材质。
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