[发明专利]一种金属手机壳体的制造方法

说明书

本发明提出了一种金属手机壳体的制造方法，包括：坯料正面近成型加工步骤：对坯料正面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料正面的底壁厚度在手机制程品正面的设定底壁厚度的基础上，保留厚度余量；坯料背面近成型加工步骤：对所述坯料背面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料背面的底壁厚度为手机制程品背面的设定底壁尺寸；坯料正面净成型加工步骤：对所述坯料正面的底壁进行CNC净成型加工，去除所述厚度余量，使得所述坯料正面的底壁厚度为所述设定底壁厚度，解决了手机壳体变形的问题，并且降低了手机壳体的生产成本。

技术领域

本发明涉及手机壳体的成型技术领域，尤其涉及一种金属手机壳体的制造方法。

背景技术

当前手机越来越薄，功能越来越多，在手机内部空间有限的情况下，只有进一步减薄手机壳体的厚度，例如一体化的智能手机壳体厚度要求不超过0.5mm并且手机壳体的平面度不超过0.25mm，这对屏幕尺寸超过5.2英寸的智能手机来说是一个极大的挑战。

目前，采用常规计算机数控加工CNC技术成型后的手机壳体存在明显的变形，手机壳体正面(朝向手机屏幕的一侧)的机加工残余应力远大于手机壳体背面(朝向外侧)的机加工残余应力，特别是手机壳体的电池盖部位的平面度甚至达到0.5mm，远远超过当前手机壳体产品的要求。矫正铝合金手机壳体变形的方法，可以在完成CNC工艺后，采用整形模具矫正产品形状至成品的要求；也可以在完成CNC工艺后，采用激光镭雕等方法改变CNC工艺产生的应力分布，从而矫正产品形状以满足成品的要求。但是这些采用后续辅助矫形的方法增加了其它设备的投资，提高了手机壳体的生产成本。因此，需要一种金属手机壳体的制造方法，以解决现有技术中存在的上述技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种金属手机壳体的制造方法，解决了手机壳体变形的问题，并且降低了手机壳体的生产成本。

本发明采用的技术方案是：

一种金属手机壳体的制造方法，包括：坯料正面近成型加工步骤：对坯料正面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料正面的底壁厚度在手机制程品正面的设定底壁厚度的基础上，保留厚度余量；坯料背面近成型加工步骤：对所述坯料背面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料背面的底壁厚度为手机制程品背面的设定底壁尺寸；坯料正面净成型加工步骤：对所述坯料正面的底壁进行CNC净成型加工，去除所述厚度余量，使得所述坯料正面的底壁厚度为所述设定底壁厚度。

优选地，所述厚度余量为0.3mm～0.6mm。

优选地，所述厚度余量为0.3mm；所述坯料正面净成型加工步骤，具体包括：设置CNC机台的主轴转速为8000转/分，所述CNC净成型加工的加工速度为800MM/分，除去所述厚度余量中的0.15mm；设置CNC机台的主轴转速为10000转/分，所述CNC净成型加工的加工速度为800MM/分，除去所述厚度余量中的0.1mm；设置CNC机台的主轴转速为12000转/分，所述CNC净成型加工的加工速度为600MM/分，除去所述厚度余量中剩余的0.05mm。

优选地，所述CNC机台为三轴机，所述三轴机的刀具类型为端面铣刀，所述端面铣刀的材质为硬质合金。

优选地，所述坯料正面近成型加工步骤和所述坯料背面近成型加工步骤之间，所述制造方法，还包括：去除所述坯料正面近成型加工步骤残留于所述坯料上的毛刺；清洗所述坯料正面近成型加工步骤中使用的夹治具。

优选地，所述坯料正面净成型加工步骤之后，所述制造方法，还包括：去除所述坯料正面净成型加工步骤残留于所述坯料上的毛刺；对所述坯料进行表面处理，得到手机制成品。

优选地，所述坯料正面近成型加工步骤之前，所述制造方法，还包括：根据所述手机制成品的尺寸，采用五金成型加工方法获取所述坯料。

优选地，所述坯料为铝合金材质。